Skip to content
We have moved: pcb.esp32s.com → pcb32.comSame store. Existing accounts, orders and affiliate commission records are unchanged.
Номер заказа: USD
Номер заказа: USD
pcb32.com
Cart 0

ИНЖЕНЕРНЫЕ РЕСУРСЫ

Возможности по производству печатных плат

Найдите характеристики, которые важны для вашей следующей платы.

Изучите материалы, размеры, правила проектирования и требования к сборке в одном месте.

Получить расценки на печатную плату

Проверьте ограничения для вашего материала, количества слоев и технологического процесса одновременно. Для особых требований..., свяжитесь с нашей командой Перед оформлением заказа выберите изображение, чтобы увеличить его.

Возможности жестких печатных плат

Технические характеристики печатных плат
ФункцииВозможностиОписаниеДиаграмма
Количество слоев1-32 СлоиКоличество медных слоев на печатной плате
Контролируемое сопротивление4/6/8/10/12/14/16/18/20/.../32 слояПоддержка проектирования печатных плат с контролем импедансаСпросите об импедансе и суммарной нагрузке.
Допуск импеданса±10%
МатериалFR-4Ламинаты высшего качества от таких поставщиков, как Nan Ya, KB, Shengyi и др.fr4 pcb material stackup
МатериалАлюминиевый сердечникОднослойные печатные платы с алюминиевым сердечникомfr4 pcb material stackup
МатериалМедный сердечникОднослойные печатные платы с медным сердечником и прямым контактом радиатора с сердечником (≥ 1 × 1 мм)fr4 pcb material stackup
МатериалВЧ печатная платаДвухслойные ВЧ печатные платы из меди толщиной 1 унция с сердечниками Роджерса и ПТФЭ.fr4 pcb material stackup
FR-4 Диэлектрические постоянные4.5 (двухслойная печатная плата)

7628 Препрег 4.4

3313 Перпрег 4.1

2116 Perpreg 4.16

Максимальные размеры

FR4 (1 слой): 606 × 510 мм

FR4 (2-слойный): 670 × 600 мм

FR4 (4-слойный): 663 × 593 мм

FR4 (6-слойный и выше): 656 × 586 мм

Rogers / PTFE Тефлоновая печатная плата: 590 × 438 мм

Алюминиевая печатная плата: 602 × 506 мм

Медная печатная плата: 480 × 286 мм

Эти ограничения применяются к печатным платам толщиной ≥ 0,8 мм. Максимальные размеры более тонких печатных плат из материала FR4 составляют 599 × 497 мм.

Двухслойные печатные платы из материала FR4 могут достигать максимальных размеров 1020 × 600 мм.

Четырехслойные печатные платы FR4 могут достигать максимальных размеров 1016 × 596 мм.

square and round pcb dimensions x y
Минимальные размеры

FR4/Rogers/PTFE: 3 × 3 мм

Зубчатые/пластинчатые края: 10 × 10 мм

Алюминиево-медная печатная плата: 5 × 5 мм

Эти ограничения применяются к печатным платам толщиной ≥ 0,6 мм. Для более тонких печатных плат требуется ручная проверка. Для плат малого размера рекомендуется панельная обработка.
Допуск на размеры±0,1 мм±0,1 мм (для прецизионной обработки) и ±0,2 мм (для стандартной обработки) для фрезерования на станках с ЧПУ, и ±0,4 мм для V-образной обработки.
Толщина0,4 – 4,5 ммТолщина FR4 составляет: 0,4/0,6/0,8/1,0/1,2/1,6/2,0 мм (2,5 мм и более — только для печатных плат с 12 и более слоями).pcb thickness measurement diagram
Допуск по толщине (толщина ≥ 1,0 мм)± 10%Например, для платы толщиной 1,6 мм готовая толщина платы варьируется от 1,44 мм (T-1,6×10%) до 1,76 мм (T+1,6×10%).
Допуск по толщине (толщина < 1,0 мм)± 0,1 ммНапример, для платы толщиной 0,8 мм толщина готовой платы варьируется от 0,7 мм (T-0,1) до 0,9 мм (T+0,1).
Завершенный внешний слой меди

2-слойный: 1 унция / 2 унции / 2,5 унции / 3,5 унции / 4,5 унции

Многослойный: 1 унция / 2 унции

finished outer layer copper stackup
Завершенный внутренний слой меди0,5 унции / 1 унция / 2 унцииПо умолчанию, вес готовой медной прослойки внутреннего слоя составляет 0,5 унции.finished inner layer copper stackup
Паяльная маскаЗеленый, фиолетовый, красный, желтый, синий, белый и черный.Мы используем паяльную маску LPI (Liquid Photo Imageable). Это наиболее распространенный тип маски, используемый сегодня. Паяльные маски с термоотверждаемыми чернилами обычно применяются на недорогих односторонних печатных платах.
Отделка поверхностиHASL (свинцовый/бессвинцовый), ENIG, OSP (односторонние платы FR-4, FPC и алюминиевые печатные платы в настоящее время не поддерживаются для OSP)

Печатные платы из алюминия: только HASL; платы FR-4/HDI с 6 и более слоями, платы толщиной ≤ 0,4 мм, высокочастотные платы, печатные платы на основе меди и гибкие печатные платы (FPC) не поддерживают HASL.

Бурение
ФункцииВозможностиОписаниеДиаграмма
Диаметр сверла

1 слой: 0,3 – 6,3 мм

2 слоя: 0,15 – 6,3 мм

Многослойность: 0,15 – 6,3 мм

Отверстия диаметром ≥ 6,3 мм вырезаются на станке с ЧПУ из просверленного отверстия меньшего диаметра.

Минимальный диаметр сверла для печатных плат с 2 и более слоями составляет 0,15 мм (более дорогой вариант!).

Минимальный диаметр сверла для печатных плат с алюминиевым сердечником составляет 0,65 мм.

Минимальный диаметр сверла для печатных плат с медным сердечником составляет 1,0 мм.

drill diameter min max diagram
Допуск на размер отверстия

Сквозные отверстия: +0,13 / -0,08 мм

Отверстия, запрессованные в плату: ±0,05 мм (Размер готового отверстия: 0,55-2,0 мм. Только для многослойных плат ENIG и круглых отверстий. Укажите конкретные отверстия в примечании к печатной плате).

Например, для отверстия диаметром 0,6 мм допустимый размер готового отверстия составляет от 0,52 мм до 0,73 мм.

Чтобы избежать попадания припоя или олова в отверстие, рекомендуется использовать сквозной паяльник размером ≥0,5 мм.

pcb hole size tolerance diagram
Средняя толщина покрытия отверстий18 мкм
Допуск на положение отверстия±0,05 мм
Слепые/заглубленные виасыНе поддерживаетсяВ настоящее время мы не поддерживаем глухие/заглубленные переходные отверстия, только сквозные.blind buried vias cross section
Минимальный размер/диаметр переходного отверстия.0,15 мм / 0,25 мм

Однослойная (только NPTH): размер отверстия 0,3 мм / диаметр переходного отверстия 0,5 мм.

2-слойный: размер отверстия 0,15 мм / диаметр переходного отверстия 0,25 мм

Многослойная структура: размер отверстия 0,15 мм / диаметр переходного отверстия 0,25 мм.

① Диаметр переходного отверстия должен быть на 0,1 мм (предпочтительно 0,15 мм) больше размера отверстия переходного отверстия.

② Предпочтительный минимальный размер переходного отверстия: 0,2 мм

③ Отверстие диаметром 0,15 мм с любым диаметром переходного отверстия, а также отверстие диаметром 0,2 мм или 0,25 мм с диаметром переходного отверстия менее 0,45 мм обойдутся дороже.

min via hole size diameter diagram
Мин. Количество отверстий без покрытия.0,50 ммПожалуйста, изобразите NPTH в механическом слое или слое, препятствующем проникновению.min non plated holes npth
Минимальная ширина пазов с покрытием

2 слоя: 0,5 мм

Многослойность: 0,35 мм

Минимальная ширина паза для нанесения покрытия составляет 0,5 мм, она формируется с помощью полировальной подушки. Длина паза должна быть как минимум в 2 раза больше его ширины.min plated slot width dimension
Минимальное количество неметаллических пазов1,0 ммМинимальная ширина паза без покрытия составляет 1,0 мм. Пожалуйста, нарисуйте контур паза на механическом слое (GM1 или GKO).min non plated slot width
Допуск на размер щелевого отверстия

Покрытие: +0,13 / -0,08 мм

Без покрытия: ±0,2 мм

Паз с покрытием изготавливается с помощью сверлильного инструмента.

Паз без покрытия изготавливается на станке с ЧПУ.

Через расстояние между отверстиями0,2 ммvia hole to hole spacing diagram
Расстояние между отверстиями контактной площадки0,45 ммpad hole to hole spacing diagram
Мин. Зубчатые отверстия0,5 мм

Перфорированные отверстия — это металлизированные полуотверстия по краям печатных плат, обычно используемые на дочерних платах для пайки к несущим печатным платам.

① Диаметр отверстия (Φ): ≥ 0,5 мм

② Расстояние от отверстия до края доски (L): ≥ 1 мм

③ Расстояние между отверстиями (D): ≥ 0,5 мм

④ Минимальный размер печатной платы: 10 × 10 мм

⑤ Минимальная толщина печатной платы: 0,6 мм

min castellated holes specification
Облицованные кромки10 x 10 мм

Края обработаны медью и покрытием ENIG. Покрытие HASL не поддерживается.

① Минимальный размер печатной платы: 10 × 10 мм

② Минимальная толщина печатной платы: 0,6 мм

③ Для подключения опорных выступов требуется как минимум 3 разрыва (больше для печатных плат большего размера) в краевой пластине.

pcb plated edges demonstration
Слепой слот

① Ширина глухого паза (W): ≥1,0 мм

② Глубина глухого паза (D): ≥0,2 мм

③ Ширина кольцевого зазора (A): ≥0,3 мм

④ Безопасное расстояние (S): ≥0,2 мм

⑤ Остаточная толщина глухого паза (R): ≥0,2 мм

⑥ Поддерживает 2-32-слойные платы FR4 толщиной ≥0,8 мм.

pcb blind slot stackup diagram
Обратное сверление

Технология обратного сверления использует вторичный процесс сверления для контроля глубины отверстия, удаляя излишки меди из других слоев переходного отверстия и тем самым уменьшая ее влияние на сигнал.

①Поддерживает 4-32-слойные платы FR4 толщиной ≥0,8 мм.

② Диаметр сквозного отверстия (D): 0,2-0,5 мм (заполняется эпоксидной смолой после обратного сверления)

③ Диаметр обратного сверления (W): обычно на 0,2 мм больше диаметра сквозного отверстия.

④Глубина обратного бурения (л): слои с обратным бурением, настраиваемая

⑤ Толщина диэлектрика (T): ≥0,15 мм

⑥Безопасное расстояние (S): ≥0,2 мм

pcb backdrill cross section diagram
Прямоугольные отверстия / пазыНе поддерживаетсяПрямоугольные отверстия и пазы без закругленных углов не поддерживаются.supported pcb slot shapes guide
Следы
ФункцииВозможностиОписаниеДиаграмма
Минимальная ширина и расстояние между дорожками (1 унция)0,10 / 0,10 мм (4 / 4 мил)

1- и 2-слойные: 0,10 / 0,10 мм (4 / 4 мил)

Многослойная структура: 0,09 / 0,09 мм (3,5 / 3,5 мил). 3 мил допустимо для BGA-разветвлений.

min trace width spacing diagram
Минимальная ширина и расстояние между дорожками (2 унции)0,16 / 0,16 мм (6,5 / 6,5 мил)

2-слойный: 0,16 / 0,16 мм (6,5 / 6,5 мил)

Многослойность: 0,15 / 0,15 мм (6 / 6 мил)

Минимальная ширина и расстояние между дорожками (2,5 унции)2 слоя: 0,2/0,2 мм (8 мил/8 мил)
Минимальная ширина и расстояние между дорожками (3,5 унции)2 слоя: 0,25/0,25 мм (10 мил/10 мил)
Минимальная ширина и расстояние между дорожками (4,5 унции)2 слоя: 0,3/0,3 мм (12 мил/12 мил)
Допуск по ширине колеи±20%Например, для направляющей толщиной 0,1 мм готовая ширина направляющей составляет от 0,08 до 0,12 мм.
Кольцевое кольцо PTH≥0,20 мм

2-слойный:

1 унция: Рекомендуемая толщина 0,25 мм или более; абсолютный минимум 0,18 мм.

2 унции: 0,254 мм или выше

Многослойный:

1 унция: Рекомендуемая толщина 0,20 мм или более; абсолютный минимум 0,15 мм.

2 унции: 0,254 мм или выше

pth pad annular ring diagram
Кольцевое кольцо прокладки NPTH≥0,45 ммРекомендуется 0,45 мм или более. Это необходимо для того, чтобы вокруг отверстия можно было удалить кольцо из меди толщиной 0,2 мм для приклеивания герметизирующей пленки.npth pad annular ring diagram
БГА0,2 мм

① Для контактных площадок BGA диаметром 0,2–0,25 мм требуется ENIG

② Зазор между контактной площадкой BGA и дорожкой ≥ 0,1 мм (минимум 0,09 мм для многослойных плат)

③ Переходные отверстия можно размещать внутри контактных площадок BGA с помощью заполненных и покрытых металлом переходных отверстий.

bga pad and via in pad diagram
Обмотки кабеля0,15/0,15 мм

Минимальная ширина/зазор дорожек: 0,15/0,15 мм, если дорожки покрыты паяльной маской (1 унция).

Минимальная ширина/зазор дорожек: 0,25/0,25 мм, если дорожки НЕ покрыты защитной паяльной маской (1 унция). Только для ENIG (высокий риск короткого замыкания с HASL).

pcb trace coils enig solder mask
Ширина и расстояние между ячейками сетки, заштрихованными линиями.0,25 ммhatched grid pattern width spacing
Расстояние между путями в пределах одной сетки0,25 ммsame net track spacing diagram
Внутренний слой через отверстие к медному зазору0,2 ммinternal via to copper clearance
Внутренний слой: отверстие для контактной площадки PTH до медного зазора0,3 мм
Зазор между площадкой и гусеницей0,1 ммМинимальный зазор 0,1 мм (по возможности, значительно превышайте его). Минимальный зазор 0,09 мм локально для контактных площадок BGA.pad to track clearance diagram
Зазор между контактными площадками SMD-компонентов (различные цепи)0,15 мм

Более подробная информация о расстоянии между контактными площадками SMD-компонентов: поддержка проектирования расстояний между SMD-компонентами

Минимальный размер контактной площадки для SMD-компонентов: 0,25 мм × 0,25 мм.

smd pad to pad clearance diagram
Через отверстие для отслеживания0,2 ммvia hole to track spacing
PTH для отслеживания0,28 ммРекомендуемая толщина — 0,35 мм, минимальная — 0,28 мм.pth to track clearance limit
NPTH будет отслеживать0,2 ммnpth to track clearance limit
Паяльная маска
ФункцииВозможностиОписаниеДиаграмма
Расширение паяльной маски1:1

Оборудование LDI было модернизировано в июне 2025 года. Размер контактной площадки: размер отверстия в паяльной маске может быть 1:1 (при повторном заказе будет использоваться файл предыдущего производства).

Между отверстиями в защитной маске и соседними дорожками должен быть зазор не менее 0,09 мм.

soldermask expansion and clearance
Перемычка из паяльной маски0,10 мм

1 унция:

Минимальное расстояние между контактными площадками: 0,10 мм (зеленый, красный, желтый, синий, фиолетовый)

Минимальное расстояние между контактными площадками: 0,13 мм (черный, белый)

2 унции:

Минимальное расстояние между контактными площадками: 0,20 мм (любой цвет)

min soldermask bridge width diagram
Закрытые переходные отверстияЗаполнен паяльной маской

Переходные отверстия заполняются паяльной маской для получения непрозрачного покрытия. Уточните информацию о вариантах покрытия.

① Заполненные переходные отверстия не должны иметь отверстий, покрытых паяльной маской, с обеих сторон.

② Заполненные переходные отверстия должны иметь зазор ≥ 0,35 мм от других отверстий в паяльной маске (например, контактных площадок).

③ Диаметр заполненных сквозных отверстий не должен превышать 0,5 мм.

vias plugged with soldermask ink
Технология JLCPCB Via-in-Pad

Заполнено и покрыто эпоксидной смолой

Медная паста, заполненная и закрытая

Переходные отверстия заполняются эпоксидной смолой или медной пастой, а затем покрываются гальваническим слоем для получения непрозрачной и гладкой поверхности. Уточните информацию о вариантах покрытия.

① Переходные отверстия заполняются и покрываются гальваническим слоем. Для применений, требующих высокой теплопроводности, выбирайте заполнение медной пастой.

② Этот процесс является стандартным для многослойных плат с 6 слоями и более.

③ Совместим с переходными отверстиями диаметром от 0,15 до 0,55 мм.

jlcpcb via in pad stackup diagram
Диэлектрическая постоянная паяльной маски3.8pcb solder mask thickness cross section
Толщина чернил паяльной маски≥ 10 мкм
Легенда
ФункцииВозможностиОписаниеДиаграмма
Минимальная ширина строки≥0,15 ммСимволы шириной менее 0,15 мм будут неразличимы.silkscreen minimum line width diagram
Минимальная высота текста40 мил (1,0 мм)Символы высотой менее 40 мил (1,0 мм) будут неразличимы.silkscreen minimum text height diagram
Соотношение ширины и высоты символа1:6Предпочтительное соотношение ширины и высоты составляет 1:6.silkscreen width to height ratio guide
Соотношение ширины и высоты полого резного символа1:6Предпочтительное соотношение ширины и высоты составляет 1:6.hollow character width to height ratio
От планшета к шелкографию0,15 ммМинимальное расстояние между тампоном и шелкографией составляет 0,15 мм.pad to silkscreen clearance diagram
Контур
ФункцииВозможностиОписаниеДиаграмма
Маршрутизированный0,2 мм

① Зазор между медными проводниками и краями платы, обработанными фрезером: ≥0,2 мм

② Зазор между медными проводниками и прорезанными пазами: ≥0,2 мм

③ Допуск на размеры обработанных кромок печатной платы: ±0,2 мм (обычная точность); ±0,1 мм (высокая точность)

④ Минимальные размеры 50*50 мм для высокой точности, а также не менее 3 отверстий для инструмента диаметром не менее 1,5 мм в разных углах.

⑤ Минимальная ширина паза для печатной платы с алюминиевым/медным сердечником: 1,6 мм.

pcb via solder mask opening process
V-образный срез0,4 мм

① Зазор между медными контактами и краями платы с V-образным срезом: ≥0,4 мм

② Допуск на размеры V-образных срезов кромок платы: ±0,4 мм. Толщина печатной платы ≥ 0,6 мм.

③ По умолчанию расстояние между контактами на печатной плате равно нулю. В качестве альтернативы можно выполнить V-образный вырез в одном направлении без зазора и фрезеровку в другом направлении с зазором между контактами 1,6 или 2 мм.

④ Минимальные размеры панели: 70 × 70 мм; максимальные размеры панели: 475 × 475 мм

⑤ Угол V-образной канавки: 25°

⑥Минимальное расстояние между двумя V-образными вырезами: 2 мм (рекомендуется 3 мм)

pcb pad solder mask opening process
Панель «Укусы мышей»0,2 мм

① Зазор между медными контактами и краями платы, не подверженными воздействию мышей: ≥0,2 мм

② Допуск на размеры краев доски, не предназначенных для укусов мыши: ±0,2 мм (обычная точность); ±0,1 мм (высокая точность)

③ Расстояние между контактами на плате: 1,6 или 2 мм

④ Зазубренные края сохранятся после разделения на панели.

⑤ Минимальная ширина режущей кромки инструмента: 3 мм. Для поверхностного монтажа в JLCPCB используйте режущие кромки шириной 5 мм, отверстия для инструмента диаметром 2 мм и метки диаметром 1 мм, центрированные на расстоянии 3,85 мм от краев панели.

⑥ Рекомендуемый диаметр зацепа для мыши составляет 0,5–0,8 мм; рекомендуемое расстояние между двумя зацепами — 0,2–0,3 мм. Минимальная ширина отрывного язычка — 4 мм. Для отрывного язычка с зацепами минимальная ширина составляет 5 мм.

pcb mouse bites panel design specs
Панельная организация пространства2 ммРасстояние между платами должно быть ≥ 2 мм, поскольку небольшое расстояние затрудняет фрезеровку и V-образную резку.pcb panelization with minimum spacing
Панель круглых печатных плат≥20 мм x 20 мм

При выборе панели от JLCPCB размер одной круглой платы должен быть ≥20 мм x 20 мм.

Сделайте панели с помощью штамповочных отверстий и добавьте декоративные полосы по четырем кромкам доски.

circular pcb panel design requirements

Возможности гибких печатных плат

Возможности гибкой разработки печатных плат
Категория Функции Возможности Описание
Количество слоев1-слойный, 2-слойный, 4-слойныйКоличество медных слоев в гибкой печатной плате.Поддержка жестко-гибких печатных плат пока отсутствует.
FPC StackUp1-слойный (толщина диэлектрика 25 мкм)Гибридная печатная плата с медным покрытием и защитным слоем только с одной стороны. Внутренняя толщина полиимидного слоя: 25 мкм.fpc 1 layer 25um stackup
FPC StackUp2-слойная структура (толщина диэлектрика 25 мкм)Гибридная печатная плата с медным покрытием с обеих сторон. Внутренняя толщина полиимидного слоя: 25 мкм.fpc 2 layer 25um stackup
FPC StackUp1-слойный (толщина диэлектрика 50 мкм)Износостойкий.fpc 1 layer 50um stackup
FPC StackUp2-слойная структура (толщина диэлектрика 50 мкм)Износостойкий. Подходит для плат с регулируемым импедансом.fpc 2 layer 50um stackup
FPC StackUp1-слойный (прозрачный)Толщина ПЭТ: 36 мкмtransparent fpc 1 layer pet
FPC StackUp2-слойный (прозрачный)Толщина ПЭТ: 36 мкмtransparent fpc 2 layer pet
FPC StackUp4-слойный

Вес меди во внутреннем/внешнем слое: 1/3 унции, 0,5 унции и 1 унция.

Ламинированные структуры: с защитным покрытием или без него.

Для внутренних слоев с содержанием меди 1 унция по умолчанию применяется защитное покрытие, предотвращающее расслоение и образование пузырей во время ламинирования.

4 layer fpc cross section
РазмерыМаксимальные размерыСтандартный размер: 234 × 490 ммАбсолютный предел допустимых размеров для использования с направляющими для кромок составляет 250 × 600 мм – перед заказом уточните у службы поддержки клиентов.
РазмерыМинимальные размерыОграничений нет, но панели лучше всего подходят для гибких печатных плат размером менее 20 × 20 мм.Получите помощь в проектировании гибких печатных плат.
РазмерыТолщина готового изделия FPC

Гибридная печатная плата с диэлектрической толщиной 25 мкм:

1 слой: 0,07 / 0,11 мм

2 слоя: 0,11 / 0,12 / 0,2 мм

Гибридная печатная плата с диэлектрической толщиной 50 мкм:

1 слой: 0,12 мм

2 слоя: 0,19 мм

Прозрачная гибкая печатная плата:

1 слой: 0,14 мм

2 слоя: 0,24 мм

4-слойная гибкая печатная плата: 0,2 / 0,25 / 0,30 / 0,35 / 0,40 / 0,45 мм

① Толщина готового гибкого печатного блока без учета ребер жесткости (если измеренная область не содержит меди или защитного покрытия, окончательная толщина будет уменьшена).

②Белый защитный слой на 10 мкм с каждой стороны толще, чем желтый/черный защитный слой.

РазмерыВес меди внешнего слоя

Односторонняя печать: 18 мкм (0,5 унции), 35 мкм (1 унция)

Двусторонняя и четырехслойная пленка: 12 мкм (0,33 унции), 18 мкм (0,5 унции), 35 мкм (1 унция)

Толщина меди на гибкой печатной плате
РазмерыТип процессаПроцесс обработки сухой пленки с использованием технологии прямой лазерной экспозиции (LDI).Технология LDI обеспечивает более высокую точность, чем традиционная светодиодная экспозиция. Кроме того, оборудование поддерживает автоматическую юстировку в зависимости от размера платы, что исключает проблемы со смещением контактных площадок.
РазмерыОтделка поверхностиENIG. Толщина: 1 мкм / 2 мкм"ENIG наносит никель-золотое покрытие на открытые контактные площадки для предотвращения окисления.
РазмерыТолщина с ребром жесткостиТолщина с учетом ребра жесткости = Толщина гибких гильз + Толщина ребра жесткостиУточните толщину ребра жесткости PI.
РазмерыДопуск по толщине FPC

1. Площадь с толщиной ребра жесткости ≤ 0,3 мм: ±0,05 мм

2. Площадь с толщиной ребра жесткости от 0,3 до 1,0 мм (включая 1,0 мм): ±0,1 мм

3. Площадь с толщиной ребра жесткости более 1,0 мм: ±10%

4. Площадь золотого контакта: ±0,03 мм

Для ребер жесткости существуют дополнительные допуски. Более толстые ребра жесткости имеют большие допуски.
ОтверстияДиаметр отверстия0,1-6,5 ммРекомендуемый максимальный диаметр для сквозных отверстий составляет 5 мм; больший диаметр может представлять опасность для производства.
ОтверстияДопуск по диаметру±0,08 ммПример: Допустимый расчетный диаметр 1,00 мм позволяет получить любой физический диаметр в диапазоне от 0,92 до 1,08 мм.
ОтверстияМинимальный размер щели с пластиной0,50 ммmin plated slot width
ОтверстияМинимальное количество неметаллизированных слотовНе ограниченоВокруг непокрытых медных пазов требуется зазор не менее 0,2 мм.
ОтверстияЗубчатые отверстия

Перфорированные отверстия — это полужесткие полуотверстия на краю гибкой печатной платы. Чаще всего используются для разъемов, припаянных методом прессования.

① Диаметр зубчатого отверстия: ≥ 0,3 мм

② Расстояние от зубчатого отверстия до края доски: ≥ 0,5 мм

③ Расстояние между отверстиями в зубчатой конструкции: ≥ 0,4 мм

fpc castellated hole specs
ОтверстияМинимальный размер/диаметр переходного отверстия.

①Обычный: 0,3 мм/0,55 мм

②Экстремальный вариант для двухслойных покрытий: 0,10 мм/0,3 мм (требуется дополнительная плата)

③Экстремальный вариант для 4-слойной пленки: 0,15 мм/0,35 мм (требуется дополнительная плата)

④ Диаметр переходного отверстия должен быть как минимум на 0,2 мм больше размера самого отверстия, лучше — 0,25 мм или больше.

via hole diameter diagram
СледыКольцевое кольцо для ПТГРекомендуемый размер: ≥ 0,25 мм, абсолютный предел: 0,18 мм.pth annular ring specs
СледыМинимальная ширина/расстояние между линиями нанесения (1 унция)

① Медь толщиной 12 мкм (0,33 унции): 3/3 мил (абсолютный предел 2/2 мил – по возможности следует избегать)

② Медь 18 мкм (0,5 унции): 3,5/3,5 мил

③ Медь 35 мкм (1 унция): 4/4 мил

Это стандартные возможности. Для получения информации о требованиях к индивидуальным функциям обратитесь в службу поддержки клиентов.

fpc trace width spacing
СледыДопуск на ширину трассы±20%Пример: Допустимая ширина трассы 0,10 мм позволяет получить любую физическую ширину в диапазоне от 0,08 до 0,12 мм.
СледыЗазор между контактной площадкой и трассировкой

① Расстояние между контактами через кольцо: ≥ 0,1 мм (по возможности больше)

② Расстояние от открытой площадки до трассы: ≥ 0,15 мм (по возможности больше)

pad to trace clearance
СледыЗазор между NPTH и медью≥ 0,20 ммРасстояние от NPTH до дорожек, контактных площадок и медных заливок.
СледыБГА

① Диаметр контактной площадки BGA: ≥ 0,25 мм

② Зазор между контактной площадкой BGA и дорожкой: ≥ 0,2 мм

fpc bga pad clearance
Защитное покрытие / Паяльная маскаЦвет покрытияЖелтый / Черный / Белый / ПрозрачныйРекомендуется желтый цвет
Защитное покрытие / Паяльная маскаОткрытие покрытия

Расширение покрытия (с одной стороны): 0,1 мм

Зазор между отверстием защитной пленки и трассировкой: ≥ 0,15 мм (по возможности больше).

coverlay opening clearance
Защитное покрытие / Паяльная маскаЧерез покрытиеРекомендуется оставлять защитное покрытие поверх переходных отверстий.
Защитное покрытие / Паяльная маскаТолщина покрытия

Гибридная печатная плата с диэлектрической толщиной 25 мкм:

① Толщина пленки: 12,5 мкм, толщина адгезива: 15 мкм (на медной пленке толщиной 1/3 унции или 0,5 унции)

② Толщина пленки: 25 мкм, толщина адгезива: 25 мкм (на 1 унции меди)

Гибридная печатная плата с диэлектрической прослойкой толщиной 50 мкм: полиимид: 25 мкм, клей: 25 мкм.

Прозрачный гибкий печатный лист: ПЭТ: 25 мкм, клей: 25 мкм

Примечание: белый защитный слой обычно на 13-18 мкм толще с каждой стороны, чем желтый или черный.

fpc coverlay thickness
Защитное покрытие / Паяльная маскаМинимальная ширина паяного мостикаМинимальная толщина паяного мостика составляет 0,5 мм, то есть он будет удален. По любым нестандартным вопросам обращайтесь в службу поддержки клиентов.min solder bridge width
ШелкографияРост персонажа≥ 1 мм (больше в случае сложных узоров или выбитого текста)fpc silkscreen dimensions
ШелкографияШирина строки символа≥ 0,15 мм (более узкие линии плохо печатаются)fpc silkscreen dimensions
ШелкографияЗазор между символом и контактной площадкой≥ 0,15 мм (любая шелкография, расположенная ближе к подложке, чем это значение, будет обрезана).fpc silkscreen dimensions
План FPCЛазерная обводка

① Толщина медного провода относительно края платы ≥ 0,3 мм

② Медь для пазов ≥ 0,3 мм

③ Допуск по контуру: ±0,1 мм (±0,05 мм по запросу)

fpc laser outline clearance
План FPCЗазор между подушечкой пальца и краем доски (золотой зазор)0,2 мм. При превышении этого зазора золотые контакты будут укорочены во избежание повреждений при лазерной резке контура. Для контактных площадок с зубчатой поверхностью этот зазор не распространяется.gold finger edge clearance
План FPCПанели (см. Руководство по проектированию панелей FPC)

① Расстояние между досками обычно составляет 2 мм. Для досок с металлическими ребрами жесткости используйте 3 мм.

② На всех четырех сторонах необходимы кромки шириной 5 мм. На этих кромках требуется заливка меди с зазором 1 мм вокруг меток и зазором 0,5 мм вокруг отверстий для инструмента.

③ Реперные точки: 1 мм; отверстия для инструмента: 2 мм; расстояние от центра реперной точки до края платы: 3,85 мм. Добавьте четыре реперные точки, одна из которых смещена на 5 мм или более, для облегчения ориентации.

④ Ширина опорного выступа: 0,7-1,0 мм

⑤ Максимальный размер панели: 234 × 490 мм

fpc panel design layout
Ребра жесткостиУсилитель PIВарианты толщины: 0,1 мм, 0,15 мм, 0,20 мм, 0,225 мм, 0,25 ммУсилители из полиимида чаще всего используются с позолоченными контактными разъемами. Например, если толщина разъема должна составлять 0,3 мм на гибкой печатной плате толщиной 0,11 мм, то наиболее подходящей будет толщина усилителя 0,225 мм.
Ребра жесткостиУсилитель FR4Варианты толщины: 0,1 мм, 0,2 мм, 0,4 мм, 0,6 мм, 0,8 мм, 1,0 мм, 1,2 мм, 1,6 мм (склеивание с помощью клея при высокой температуре и давлении).Материал FR4 обычно используется только в недорогих изделиях, поскольку он склонен к сколам. По возможности следует избегать его применения.
Ребра жесткостиУсилитель из нержавеющей сталиВарианты толщины: 0,1 мм, 0,2 мм, 0,3 ммСтальные ребра жесткости стоят дороже, но обладают превосходной плоскостностью и не подвержены деформации. Это делает их хорошими опорами для SMD-компонентов. Следует отметить, что, поскольку сталь обладает слабой магнитной восприимчивостью, ее не следует использовать с датчиками Холла или аналогичными компонентами.
Ребра жесткостиЛента 3M

3M9077 (толщина 0,05 мм; термостойкий)

3M468 (толщина 0,13 мм; не термостойкий)

tesa8854 (толщина 0,1 мм; термостойкий, хорошая адгезия, рекомендуется)

Обычно используется для фиксации гибких печатных плат после сборки.
Ребра жесткостиЭкранирующая пленка от электромагнитных помехТолщина 18 мкм, черный цвет. Способствует снижению электромагнитной совместимости. Рекомендуется добавлять отверстия в защитной маске для электрического соединения заземляющей плоскости с экранирующими пленками.emi shielding film ground
Радиус изгибаРекомендуемый минимальный радиус изгиба

Однослойный: ≥ 6× общая толщина

Многослойный: ≥ 10× общая толщина

Для применений, связанных с динамическим изгибом, настоятельно рекомендуется использовать 1-2 слоя с бесклеевой полиимидной подложкой.
Радиус изгибаСтатический и динамический изгиб

Статический изгиб: Допускается меньший радиус (обычно в 6-10 раз больше толщины).

Динамическое изгибание: Требуется больший радиус (рекомендуется ≥ 10-15-кратная толщина).

Статический: Изгибается один или несколько раз во время сборки и сохраняет заданную форму. Подходит для большинства применений.

Динамический: Многократное сгибание (тысячи циклов). Для максимального срока службы используйте 1-2 слоя + бесклеевой полиимид. Избегайте размещения переходных отверстий/контактных площадок в зоне сгиба.

Вопросы проектированияРасчет импеданса

Основной полиимид εr: 3.3

Покрытие εr: 2.9

Толщина полиимидного сердечника: 25 мкм / 50 мкм

Измерение и контроль импеданса пока не поддерживаются. Ширина дорожек контролируется только пользователем, и заказчик самостоятельно выбирает ширину дорожек для достижения требуемого импеданса. JLCPCB предоставляет эталонные значения ширины линий импеданса; Уточните требования к импедансу гибкой печатной платы..
Вопросы проектированияEasyEDA (настоятельно рекомендуется)EasyEDA поддерживает специальный слой для ребер жесткости. Форма и толщина ребер жесткости задаются и встраиваются в проектную документацию, поэтому их не нужно вводить вручную при заказе. Получите поддержку в проектировании FPC.easyeda stiffener setting
Вопросы проектированияДругое программное обеспечение EDAРазместите аннотации на отдельном слое. Укажите контуры ребер жесткости, а также материал и толщину. Эта информация не обрабатывается автоматически, поэтому параметры ребер жесткости необходимо задавать вручную при заказе. Убедитесь, что текст аннотации не перекрывает область доски.eda stiffener annotations
Вопросы проектированияДругие проектные ограниченияК параметрам разъемов, дорожек, защитной пленки и шелкографии предъявляются те же требования, что и к жестким печатным платам.

Возможности сборки печатных плат

Технические возможности сборки печатных плат
ФункцииЭкономичная печатная платаСтандартная печатная плата
Типы сборокОдносторонняя установка (SMT/сквозное отверстие)Односторонняя и двусторонняя установка (SMT/сквозной монтаж)
Слой печатной платы2,4,6-слойные1 - 32 слоя
Толщина0,8 мм - 1,6 ммБез ограничений
Измерение

Размер одной печатной платы: 10x10 мм - 470x500 мм

Размер печатной платы: 10x10 мм - 250x250 мм

Размер одной печатной платы: 70x70 мм - 460x500 мм

Размеры печатных плат: 70x70 мм - 250x250 мм

Объем заказов2 - 50 шт.2 - 80000 шт.
Отделка поверхностиОграничения обусловлены конкретными опциями (см. опции для экономичной печатной платы в таблице ниже).Без ограничений
Цвет печатной платыОграничения обусловлены конкретными опциями (см. опции для экономичной печатной платы в таблице ниже).Без ограничений
Формат доставкиОтдельная печатная плата, панель с рисунком, имитирующим следы укусов мышей.Отдельная печатная плата, панель с рисунком "мышиные укусы", панель с V-образным вырезом.
Слоистая структураТолько стандартная конфигурация стека, специальные конфигурации стека не поддерживаются.Все складывается
Золотистые пальцы/Отверстия в форме звездочек/Покрытие кромокНе поддерживаетсяПоддержка
Краевые направляющиеНе обязательноНеобходимый
ОриентирыНе обязательноНеобходимый
Минимальный пакет04020201
Минимальное расстояние между выводами микросхемы0,4 мм0,35 мм
Минимальное расстояние между компонентами BGA0,5 мм (расстояние между центрами)0,3 мм (расстояние между центрами)
Температура оплавления255±5 °C (не регулируется)240±5 °C
СПИНетДа
AOIДаДа
Визуальный осмотрДаДа
Рентгеновский контрольДа (только для некоторых компонентов, таких как BGA).Да (только для некоторых компонентов, таких как BGA).
Время сборки1-3 дня≥ 4 дней
Технические характеристики печатных плат для экономичной сборки печатных плат.
СлойТолщина (мм)ЦветОтделка поверхностиКол-во (шт.)
0.8Зелёный

Без свинца: HASL

Свинец: HASL

2-30
1Зеленый/Черный

Без свинца: HASL

Свинец: HASL

2-30
1.2Зеленый/Черный

Без свинца: HASL

Свинец: HASL

2-30
1.6Зелёный

Без свинца: HASL / ENIG

Свинцовое волокно: HASL / ENIG

2-50
1.6Черный

Без свинца: HASL

Свинец: HASL

2-50
1.6Синий/Фиолетовый

Без свинца: HASL

Свинец: HASL

5-30
1.6Красный/БелыйСвинец: HASL5-30
1Зелёный

Без свинца: HASL

Свинец: HASL

2-30
1.2Зелёный

Без свинца: HASL

Свинец: HASL

2-50
1.6Зелёный

Без свинца: HASL / ENIG

Свинцовое волокно: HASL / ENIG

2-50
1.6ЗелёныйENIG2-30

Возможности трафаретов для поверхностного монтажа

Технические характеристики трафаретов для поверхностного монтажа (SMT)
ОсобенностьВозможности
Типы трафаретовФреймворки и не-фреймворки
Материал для трафаретанержавеющая сталь 304 HTA
Минимальный размер апертуры>0,08 мм
Допуск на резку±0,003 мм
Технология резкиВысокоточная лазерная резка
Производственные возможностиВ эксплуатации находится более 30 станков лазерной резки.
Форматы файлов трафаретовФайлы Gerber (со слоями паяльной пасты), DXF
Толщина

Выбор JLCPCB

Наши инженеры подберут подходящую толщину, исходя из вашего проекта, из стандартной толщины.

Выбор по покупателю

Если вы хотите указать толщину самостоятельно, выберите 'Выбор клиента'.

Стандартная толщина (без дополнительной платы): 0,10 мм, 0,12 мм, 0,15 мм, 0,18 мм, 0,20 мм.

Специальная толщина (за дополнительную плату): 0,03 мм, 0,04 мм, 0,05 мм, 0,06 мм, 0,08 мм, 0,25 мм, 0,3 мм, 0,4 мм, 0,5 мм.

Размеры

Не-фреймворк:

Стандартный размер: 280x380 мм - 700 × 600 мм

Индивидуальный размер: Вы можете заказать любые размеры в пределах 650*580 мм.

Примечание: Для любых нестандартных размеров, например, печатной платы в масштабе 1:1, необходимо выбрать пользовательский размер и указать конкретные параметры.

Рамки:

Минимальное разрешение: 400*300 (допустимая площадь 240 мм*140 мм)

Максимальная площадь поверхности: 736 × 736 мм (допустимая площадь: 500 × 500 мм)

Максимальный размер прямоугольной области: 1500 × 500 мм (допустимая площадь: 1300 × 320 мм)

Примечание: Допустимая зона — это область, где отверстия могут быть открыты.

НанопокрытиеПодходит для всех типов трафаретов.
Трафарет «Ступенька»Доступно только для трафаретов с рамкой.
Ультразвукостойкий клейДоступно только для трафаретов с рамкой.
Сторона с трафаретом

4 варианта:

1. Только верхняя часть

2. Только дно

3. Верх + Низ (на одном трафарете)

4. Верх + Низ (на отдельных трафаретах)

Get a pcb32.com stencil quote.

Тип трафаретного процесса

2 варианта:

1. Трафарет для паяльной пасты

2. Красный трафарет из клея

Get a pcb32.com stencil quote.

Процесс полировки

3 варианта:

1. Шлифовка

2. Полироль для травления

3. Электрополировка (идеально подходит для интегральных схем с шагом выводов ≤ 0,5 мм и корпусов BGA)

Get a pcb32.com stencil quote.

Ориентиры

3 варианта:

1. Отсутствие фидуциарных обязанностей

2. Протравлено насквозь

3. Выгравировано наполовину

Get a pcb32.com stencil quote.

Набор трафаретов

Нефреймворк:

≤250×250 мм: Упаковано в полиэтиленовый пакет и транспортировочный бокс.

>250×250 мм: Упаковано в картонную коробку и скреплено деревянными досками.

Рамки: Упаковано в коробку, затем скреплено деревянными досками.

Время сборки

Самое быстрое время сборки: 12 часов

Примечание: окончательное время изготовления может варьироваться в зависимости от выбранных характеристик трафарета и времени подтверждения заказа.

Доставка трафаретов

Если вы заказываете трафарет вместе с печатными платами, то трафарет размером до 280 мм × 280 мм может быть отправлен вместе с печатными платами.

Однако, если вы выберете экспресс-доставку (например, DHL, FedEx), трафареты размером более 280 мм × 280 мм будут отправлены отдельно.